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公司新闻
铟泰Indium9.32 芯片粘接焊锡膏
2026-01-16IP属地 广东1

Indium9.32是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤焊锡膏,其残留物为良性,且基本不可见(低于0.4%焊 锡膏或者5%的助焊剂的比重)。与其它低残留配方相比, Indium9.32的润湿性能极佳、探针可测度极高、残留物 几不可见。Indium9.32符合或者优于所有ANSI/J-STD-004和005的规定以及Bellcore电化学迁移的测试标准。

特点 • 小芯片(<10x10mm)上的空洞率极低 • 无卤 • 无气泡(真空)包装 • 滴涂可靠、良率高、无堵塞 • 滴涂沉积体积一致 • 润湿极好 • 与所有常用金属表面兼容 • 超低残留

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